聲表元件生產設備
晶體元件生產設備
1-1. 多線切割機
適用於水晶棒的切割。
- 正切割方式
- 砂漿切割工藝
- 對應大批量切割的要求
- 高精度低成本切割設備
- MWS-3020
- 最大切割尺寸(mm)
- 300W x 150H x 200D
- 設備外形尺寸(mm)
- 1952W x 1970H x 2040D
- MWS-3027
- 最大切割尺寸(mm)
- 300W x 150H x 270D
- 設備外形尺寸(mm)
- 1952W x 1970H x 2040D
1-2. 多線切割機
適用於水晶片的改形切割。
- 正切割方式
- 砂漿切割工藝
- 高精度低成本切割設備
- MWS-23N
- 最大切割尺寸(mm)
- 120W x 50H x 100D
- 設備外形尺寸(mm)
- 1218W x 1900H x 1600D
2. 晶片研磨機
HAMAI公司具有90多年的雙面研磨機的製作經驗，該司所生產的超精密雙面研磨機、單面研磨機、拋光機得到眾多客戶的愛戴和好評。從小型的3BN到大型的74BN型號，機型多種多樣，適合加工各種晶體、矽片、玻璃、藍寶石、鈮酸鋰、鉭酸鋰、陶瓷片、電腦磁盤、液晶等產品。另外， HAMAI公司具有多項專利，例如3WAY技術、下盤流體軸技術等，實現了產品的高精度及穩定性，客戶的產品合格率也能迅速得到了提升。
- 機器要求採用流體動壓驅動軸承，即用油壓浮起下定盤,使之耐負荷及無震動旋轉，減少破片的情況
- 機器所有驅動齒輪均採用達到JISO級的經過熱處理後再進行磨齒加工的工藝，以達到在加工過程中最大限度的抑制震動的發生
- 機器底座為鑄鐵塊，以保持機器穩定性
- 定盤平面形狀的保持，在加工過程中通過有效地控制遊星輪的自轉方向和速度可控制和保持相對的定盤平面度
- 平面研磨機廣泛用於LED藍寶石襯底、光學玻璃晶片、石英晶片、鈮酸鋰、鉭酸鋰、陶瓷片、液晶及其它硬脆材料等各種材料的研磨、拋光。
3. 晶片頻率分選機
- 處理能力： 6000個/小時 (按測量參數不同有所差異)
- 採用CCD畫像識別，逐個檢出晶片的位置，避免疊片發生
- 主要機構採用AC伺服馬達控制，電腦管理，參數調整簡便，實現自動化
- 可對應更小尺寸晶片
- 2.0mm x 1.3mm ~ 1.4mm x 1.0mm
- 1.6mm x 1.1mm ~ 1.0mm x 0.75mm
- 測定項目： 基本頻率，3次泛音，CI，IR，寄生，Ripple
4. 自動裝片機
將晶片均勻撒播在兩個入料托盤上，通過左右上方的兩個CCD進行搜索定位及取片，拾取晶片後經過下CCD做精密定位，並將晶片放入電極掩膜板內。
- 速度快
- 產能高
- 裝片精度高
- 操作簡單
- 對應尺寸1612 ~ 3225 晶體的晶片
5. 連續式濺射鍍膜系統
採用濺射鍍膜技術在水晶片上鍍上Cr，Ag或Au等金屬電極薄膜。
- 膜厚分佈均勻: 每托盤內±1.2%，各盤之間±1.5%
- 通過改良陰極使靶材的使用效率提高44%
- 採用齒條輪搬送方式，消除搬送不暢現象
6. 鍍膜後晶片測試夾具
鍍膜後晶片參數測試夾具，適用於水晶片於鍍膜後，測試晶片的頻率以及DLD等相關參數的測試。此夾具可連接到客戶自備的網路分析儀，即可輕鬆地測試各種尺寸鍍膜後水晶片的電性能參數。
- 結構簡潔，穩定可靠，測試簡單，操作容易
- 可以對應產品：4端子晶體振蕩器，2端子晶體諧振器，金屬封裝類或玻璃封裝類/SMD用的鍍膜晶片
7. 自動點膠機
採用4台CCD攝像頭定位方式的全自動上片點膠機。基於採用的新畫像處理軟體，實現了以電極為基準的基座識別、不受導電膠顏色及材質影響的點膠檢查，能針對倒角後晶片作清楚識別，對背景與識別困難的完成品作檢查等功能。
- 高精度點膠，晶片搭載
- 從托盤供給基座到作業台後、進行下點膠、晶片搭載、上點膠、完成品檢查
- 各驅動部90%以上皆使用AC伺服馬達，控制精度高，動作平順，使設備振動降低到最低
- 可以連結固化爐作流水作業，作為IN-LINE線設備使用
- 有激光測高儀及膠點預烘烤功能作為選項
- 對應產品: 1612 ~ 3225 尺寸
8. 導電膠固化爐
本設備在精密的溫度調節控制狀態與氮氣環境中，連續地固化放置在托盤內的晶體器件上的導電膠。
- 熱風循環方式的構造，溫度分佈均勻性好
- 為了防塵，在熱風排出口處安裝有耐高溫的高效過濾器
- 爐體上部採用了可以打開和關閉的構造方式，便於維修保養
- 無塵設計的構造，充分保證爐腔內部的潔淨度
9. 離子刻蝕微調機
適用於SMD石英晶體諧振器/振盪器的頻率精密微調，另有流水線方式作為選項，用於IN-LINE線的生產模式。
- 裝備了100mm大口徑的新型矩形離子槍
- 設備結構精密，可對應1612 ~ 3225等小尺寸產品的頻率微調
- 採用了2槽往返傳送的方式，微調室始終保持在真空的環境
- 可忽略抽真空，破真空的時間
- 增加燈絲等其他消耗品的使用壽命
- 沒有粉塵飛揚
- 微調室不進入大氣，可保持清潔狀態
- 新型的離子槍，可同時微調24顆晶體，產量高
10. 高真空退火爐
主要是為了除去晶體振子及陶瓷壓電元件加工時所產生的內部應力，而進行高真空熱處理。本裝置最適用於要求高穩定性元件的熱處理工藝。
- 真空箱結構：2箱 (5層/箱)
- 最高溫度 300度
- 溫度精度 ±15度
- 升溫時間：常溫上升到250度約60分鐘
- 極限真空度 6.7*10-4Pa以下
11-1. 高速全自動真空封裝機
採用圖像識別將金屬上蓋搭載到基座的封焊環上，定位點焊之後，用平行滾焊方式自動進行陶瓷基座與上蓋的氣密封裝的設備。
- 在金屬上蓋搭載之前配置有真空加熱箱，上蓋搭載之後的平行封裝，預焊頭3個，滾焊分Y，X封焊，其中Y方向在氮氣環境下進行，X方向在高真空環境下進行
- 採用焦耳定理的原理在金屬上蓋和底座封焊環之間通電，把上蓋和底座焊接在一起達到密封元器件晶片的目的
- 速度快，上蓋定位精度高
- 因採用新型脈衝寬度任意可變的高頻焊接電源，焊接品質更加可靠
- 可對應產品1210 ~ 3225的產品
11-2. 玻璃封裝爐
本爐子是在精密的溫度控制狀態下，在氮氣氣氛中，連續地將採用玻璃封裝的晶體或其他產品進行熔融封裝。
- 爐腔密封性好
- 溫度均勻 (常用溫度 360°C，最高溫度 600°C，溫度精度 ±5°C)
- 加熱體壽命長
12-1. 晶體常溫參數測試分選機
本設備是全自動高速型的石英晶體諧振器參數測試分選機，另有可對應振蕩器的設備規格。
- 依據照相機的畫像處理功能、把振動送料器供給的產品，使其pad的方向排列一致，然後放入測試夾具中，進行參數特性檢查，良品進入收納托盤、不良品進入不良品選別箱
- 對應產品：1612 ~ 3225等尺寸SMD 型石英晶體諧振器/振盪器的測試分選
12-2. 晶體高低溫特性測試系統
該高低溫度特性測試系統可以在使用者設置的多點溫度下精確的測量晶體諧振器的電參數。系統具有非常靈活的測試結果報告形式，所有被測量的參數都可以進行溫度測試報告分析。
- 有多種規格的測試盤，可對應各種尺寸的SMD或插腳類型的晶體諧振器，在多點溫度或連續溫度下的測量
- 使用專利設計的輪式測試盤，引腳表面鍍鎳處理，耐磨，壽命長
- 無焊接的插孔替代通常使用的接頭，以及非常低的連接阻抗和一致的連接，接觸可靠，保證高可靠重複性的測量
- 測試結果報告可靈活設置；並可對測試報告資料作其他應用處理
- 指定溫度下，做DLD的溫度特性測試
- 特別地，還適用於高Q值和SC切類型晶體的溫度特性的測量
12-3. 連續溫度特性測試系統
晶體溫度特性測試系統，是通過使用者定義的一個溫度變化過程，測量SMD晶體諧振器的頻率和阻抗隨溫度變化的系統。它的顯著功能就是可以測試到晶體頻率在溫度變化曲線上表現出來的跳變。
- 適用於SMD型晶體諧振器的頻率和電阻的測量
- 具有較高的測試精度
- 可檢測到0.5ppm（典型值）的頻率變化
- 測試速度快: 從 -30°C 至 120°C 約20秒
- 方便於自動生產流程，線性托盤方便於與其它工序的托盤之間傳遞工件
- 可變的激勵功率，50nW -1mW可任意設置
- 使用TRANSAT自主研發的晶體網路分析儀，採用相位鎖定的方式完成連續變化溫度下的測試
- 軟體上的設置大大簡化，操作更加容易
引線型晶體元件生產設備
晶體恒溫微調機
LC-10/TP型線性晶體器件頻率微調機，可在嚴格控制的溫度下對AT或 SC切的晶體進行頻率微調。 該設備特別是適合要求高溫拐點頻率的SC 切石英晶體器件的頻率微調。另外該設備採用雙面微調控制，充分保證了器件性能的穩定性，更適合高精度晶體器件的頻率微調。 目前這種加熱恒溫微調，以及雙面微調的設備僅為美國SSC 公司獨家所有。
- 精確控制溫度的條件下，自動、高精度地完成晶體的微調過程
- 頻率微調重複精度 ：±0.5ppm
- 所有微調器件的溫度一致性：±0.5°C
- 同時在晶片兩面進行微調
- 頻率範圍 ：1-256MHZ
- 溫度範圍：+65至+110°C和室溫
- 適用於多種類型不同封裝形式的產品